低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。

        低压注塑的优点：低压低温注塑，工艺周期短，成品率高。防水密封性很好，防水密封等级可达IP67甚zhi更高，抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。

        低压注塑在国内外已经有很成熟的应用，处于飞速发展的阶段，应用领域很广，诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。

        低压注塑一般用来取代多步骤生产cao作，如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时，通常无需额外的塑料外壳，模压材料及外壳。